产品简介
0.1mm 超薄金刚石切割片（行业内又称金刚石超薄划片刀、超薄精密切割锯片），是严格遵循JB/T 10041-2018《超硬磨料制品 金刚石切割片》行业标准生产的超精密固结磨具。产品以人造金刚石超硬磨料为核心切削单元，通过电镀金属结合剂工艺，将磨料均匀、高把持力固结在高强度金属基体刃口部位，刃口公称厚度精准控制在 0.1mm，专为高硬脆材料、高价值精密零件的窄缝、低损耗、无崩边、微损伤精密切割设计，是电子半导体、光学、精密陶瓷、高端制造等领域的核心加工耗材。
核心性能优势
- 极致低损耗切割：0.1mm 公称刃厚，实际切口宽度可控制在 0.12mm 以内，相比常规 0.3mm 以上切割片，原材料切口损耗降低 80% 以上，最大限度减少高价值半导体、宝玉石、贵金属等材料的浪费，大幅提升材料利用率。
- 微米级低损伤加工：金刚石磨料均匀梯度排布，结合剂精准配比，可实现切割端面崩边量≤5μm（精密级），无裂纹、无掉渣、无热损伤，切割端面无需二次修磨抛光，直接满足精密装配与检测要求。
- 高刚性回转稳定性：超薄基体经特种热处理与应力消除工艺，搭配一体式法兰设计，高转速工况下径向圆跳动可控制在 0.005mm 以内，无振摆、无偏摆，可实现长时间连续稳定切割，良品率远高于常规超薄片。
- 广谱材料适配性：可稳定加工莫氏硬度 4-10 级的绝大多数材料，兼顾硬脆材料与高硬金属的精密切割，适配干法、湿法、恒温超纯水冷却等多种加工工况，覆盖手工加工、实验室研发到规模化全自动量产全场景。
核心用途
本产品专为 0.1mm 级窄缝、微损伤精密切割场景开发，核心应用于以下行业领域：
- 电子半导体与微电子行业产品核心应用领域，主要用于 8/12 英寸硅晶圆、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）第三代半导体晶圆的划片、开槽；MLCC 多层陶瓷电容、石英晶振、热敏电阻、陶瓷封装基座等电子元器件的精密分离切割；IC 载板、引线框架的窄缝切割与修型，可最大限度降低芯片边缘损伤，提升封装良品率。
- 光学与光电子行业用于光学玻璃、石英玻璃、蓝宝石衬底、红外光学材料、光纤陶瓷插芯的精密切片、开槽、异形切断；光学镜头、滤光片、激光窗口片的边缘精密修型，可实现无崩边、无划痕切割，端面光洁度可达 Ra0.2μm 以内，完美适配光学元件的超精密装配要求。
- 特种陶瓷与硬质合金行业用于氧化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅等工业特种陶瓷的精密切片、微小异形件切割、微窄槽加工；硬质合金刀具、钨钢零件、PCD/PCBN 超硬刀具坯料的精密切断与开槽，可解决常规切割片无法实现的微尺寸加工难题，避免硬脆材料切割开裂、崩边问题。
- 牙科义齿与医疗器械行业用于氧化锆全瓷牙、钴铬合金 / 钛合金义齿支架、种植体基台的精密切割与修型；医用不锈钢、钛合金微创手术器械、骨科植入零件的微窄缝无损伤切割，无毛刺、无热变形，满足医疗器械行业无菌化、高精度的加工标准。
- 珠宝首饰与高价值材料加工行业用于翡翠、玛瑙、红蓝宝石、和田玉、琥珀等宝玉石的超薄切片、精密开料、异形线条切割；黄金、铂金等贵金属首饰的精细花纹开槽、精密切断，极致窄缝设计可最大限度保留高价值原材料，同时实现复杂精细的造型加工。
- 实验室检测与科研研发领域用于电子元器件、复合材料、特种陶瓷、金属材料的金相试样无损伤精密制样，避免切割过程对试样微观组织的破坏；适配高校、科研院所新材料研发场景，用于单晶材料、特种玻璃、复合材料的微尺寸精密切片与加工。
我们的承诺
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